有关方面证实，四方半导体联盟（Chip 4）已于2月16日线上召开首次正式会议。
美国在台协会（AIT）表示，在AIT的主持下，美方于二月中旬主办「美国─东亚半导体供应链韧性工作组」视讯会议，来自美国、日本、韩国和台湾与会者皆共同参与。与会四方在会中的讨论重点，主要聚焦在如何维持半导体供应链的韧性，以及探索各方未来可能合作方向。为了防备因突发事态和灾害导致供应链受打击，四方力争合作实现供应链多元化。
日媒称，会上并未讨论考虑到中国的出口限制，主要讨论如何确保半导体稳定供应的预警系统等。台方表示，台湾在会中提出，半导体是长而复杂的供应链，除制造端预警，建议机制要纳入材料、设备等不同面向。
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四方半导体联盟2月中旬召开首次会议。（东方IC图片）
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